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电子产业向更智能化系统转型_两个方面详细解析
 

  市场发展的最大驱动力量就是对带宽的无尽需求,而宽带流量的大爆炸已经远远超出了网络支持能力。其二,无线网络正在快速发展成为可以采用多种基站规模和类型的异构网络。除了宏蜂窝,这些网络目前还能采用微蜂窝、城市蜂窝、微微蜂窝,甚至毫微微蜂窝。 这些不同种类的基站必须满足不同的需求。对于宏单元和 Cloud-RAN 架构 , 基带和回传处理与采用CPRI/OBSAI over光纤的分离。 小型蜂窝具有更高的集成水平,回传、基带和射频处理通常集于单一平台。基于吞吐量、串行带宽、功耗等级和用户数量,小型蜂窝的需求有较大差异;在某些情况下,可在单一器件上实现。因此也就需要在基站设计方面推陈出新,迎合市场需求,以便在任意不同基站设计中对 IP 和

  视频与成像应用正变得越来越普遍,在我们生活中所占的比重比以往任何时候都要大。通过尖端的网真视频会议系统提高生产力;利用实时感知监视系统提高安全性;凭借超高清显示屏或电影院带来身临其境的逼真体验,将坐在家中或影剧院的我们带入全新的世界。如果没有视频与成像技术,我们就无法想象今天的世界。

  智能化的需求对系统设计的方方面面提出了新的要求和挑战,但是也带来了机遇, 这些方面包括效率、生产力、安全性、质量,当然也包括成本、差异化和快速上市等商业需求。 对于赛灵思来说, 所有的这些要求和挑战恰恰就是赛灵思All Programmable产品的机会。 比如:

  通信网络市场最大的推动因素是无止境的带宽需求,因为流量爆发会远远超过网络对流量的支持能力。举例而言,赛灵思在世界各地的客户中,已经有一大批正在积极地开发和部署基于100Gb以太网的系统,而且其中许多客户已经在着眼400Gbps和Tb级以太网系统。

  但是,这种需求并非是要求不计成本提供带宽或传输容量。这种需求实际上是要求在增加带宽和容量的同时,不断降低无线网络和有线网络的成本。要降低与带宽或容量有关的成本,唯一可行的办法是让系统能够更加智能地提供带宽。这里的智能有几重涵义,具体包括:能够在满足服务质量要求的情况下,从相同的传输介质中挖掘出更高带宽;能够把异构无线或有线网络和数据中心打造成为无缝带宽交付系统;能够高效且迅速地适应网络配置、网络使用以及市场需求等方面的变化。

  与此同时,面向通信、网络和数据中心设备市场的ASIC和ASSP正在以惊人的速度消失,这是由于在各种应用和器件要求下,IC设计成本不断攀升、需求更高的智能化水平和自适应性等多种原因造成的。此外,设备市场不再接受“复制”设备设计,这就意味着由于灵活性有限,基于ASSP的设备设计已经几乎消失殆尽。这些日益扩大的市场空白正蔓延所有市场领域。

  异化、快速上市,以及有效的成本和风险控制是厂商在竞争中脱颖而出的法宝。客户需要更具可编程性的解决方案应对业界的“可编程性要求”, 赛灵思的全可编程解决方案将是最明智的选择。

  赛灵思大的应用场景是有线跟无线的通讯。在无线G的应用,无论是TDD-LTE、FDD-LTE, 都大量使用了我们的28nm器件的;在有线G还是PON、PTN各种各样的路由器等等,也都大量使用了我们的28nm的器件。除了在传统通讯领域的优势之外,还有一些测试、仪器仪表、医疗设备,还有一些消费类电子的应用。比如之前的话有UDTV,到今年的话,OLED彩电也开始普及流行了,这些新的技术里都是大量地使用了我们28nm器件的。

  FPGA、 3DIC和SoC对于赛灵思甚至可编程行业来说都是一个转折点, 通过全球首款28nm HPL高性能低功耗工艺的推出,到业界首款28nm FPGA、3DIC, Zynq SoC的相继 推出, 赛灵思不仅与竞争对手拉开了1-2年的领先优势, 更是在战略上实现了从传统的可编程逻辑公司向“All Programmable”公司的转型。 通过把各种形式的硬件、软件、数字和模拟可编程技术创建并整合到其 All Programmable FPGA、SoC和 3D IC中 并借助这些集可编程系统的高集成度、嵌入式智能和灵活性价值为一身的强大产品组合,为赛灵思在嵌入式蓝海的博弈开启了新的篇章, 同时加速了取代 ASIC/ASSP的的脚步, 成为快速开发高度可编程智能系统的Enabler.。

  芯片的发货,以及全球最大FPGA的发布让FPGA的应用场景更加地开阔,同时进一步加速了ASIC/ASSP 取代进程, 一些列成功的取代案例令人瞩目。

  工程师们甚至程序员也能获益于其领先一代的全可编程产品。 这就是赛灵思在软件工具上的革新。 除了2012年就推出的重新打造的Vivado 设计工具 以及后来的UltraScale设计方法, 2014年又 推出SDxTM( Software Defined X) 软件定义开发环境系列。

  tive”的电子行业发展趋势,而且正通过提供一系列面向智能系统的解决方案引领着这个趋势迅速发展着。 我们的努力让 FPGA在众多的市场领域日渐成为”Innovation Enabler” (创新支持者)。

  品编码)离我国企业的实际应用可能还有相当长的一段距离”而言,科技部高新司张智文博士在今年的“第三届国际EPC与RFID高层论坛”上提出,中国RFID最可能在

  ,为制造强国与数字中国建设提供有力的支撑。事实上,无论在工业制造领域还是

  思维模式和各级人员配合。 这个过程由学习,监控,诊断、预测和优化构成。 艾默生DX的五

  技术,特别是大功率开关器件的发展,再加上国内高压、高速电机制造技术的提升,电机

  发展开始加速。目前,BLDC 电机已经在军事、航空、工业、汽车、民用控制

  专业,更高新的方向去发展,这对于园区整体建设来说,要求会非常的高,而智慧园区综合管理平台,智慧园区

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